謝慶堂 - 材料科學與工程學系


	姓名:謝慶堂現職: 頎邦科技股份有限公司研發一處資深專業經理畢業級別:博士班87年畢業
1998年畢業於義守大學材料科學與工程學系(所)的謝慶堂校友，目前服務於全世界產能最大之驅動IC封測廠－頎邦科技股份有限公司。該公司同時是穿戴式行動裝置一線大廠之主要供應商，也是全世界面板廠之主要供應鏈之一。該員隸屬該公司研發中心之研發一處，工作年資有十九年。主要負責該頎邦集團IP管理、市場與技術分析、專案、公司內部課程講師以及特殊分析等等。謝慶堂校友憶起研究所生活期間，各位老師們極其嚴格的要求下，所學習到的專業知識、實驗與研究態度，讓他們扎下深厚基礎，對他往後無論在思考判斷、實驗操作、研究突破及尋求解決問題方法上皆有極大的助益。另外，在研究所期間，同學之間的相互砥礪、學業上互動與研究上的討論，這也是他們當屆有眾多同學形成一起再去唸博班動力且當屆亦是前往博班進修最多人。義守大學材料系(所)畢業後，他持續在國立成功大學取得工學博士學位，2015年繼續前往國立高雄科技大學科技法律研究所進修並取的碩士學位，其專長亦由理工學院之專長觸角延伸至科技法律研究所，且主攻兩岸專利侵權領域。在該公司所研發核准之國內外專利共計七十餘篇，審查中另有二十多篇。另在該公司亦負責市場與技術評估，特別是近幾年來的Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)與5G等高階與新興RF Fron-End Module產業。另外，謝博士亦有在大學兼課、上業師以及受聘參與國內各類型評審，對業界與學界連結性非常深入。目前在仍在頎邦科技(股)公司的校友謝慶堂博士說，回想在成大博班求學及研究期間，母校在高階實驗設備的全力支援讓我感激不己。也唯有出自義大材料所始有這般恩寵。同時，他鼓勵義大材料的學弟妹們要提升自己的自我價值、實事求是地努力學習、多多學習外文、主動積極參與國外技術合作，提高國際視野，最重要的是學習跨領域知識，讓自己成為一個具有多功能 (Muli-Function) 的人才。