Javascript is required
跳到主要內容區塊

精密分析實驗室

實驗室簡介

精密分析實驗室以整合校內相關系所貴重儀器設備服務及協助培育儀器相關之特殊專長人才為成立宗旨,並提供各公私立大專院校、公立研究機構及產業界研發單位送樣分析服務,且中心各項儀器設備皆配有操作人員為委託者服務。

項次 儀器 功能說明 圖片
1 多功能X光繞射儀
XRD (Multifunctional X-ray Diffractometer)
D8 ADVANCE是所有X射線粉末衍射和散射應用的理想之選,如:典型的X射線粉末繞射(XRD)、對分佈函數(PDF)分析、小角X射線散射(SAXS)和廣角X射線散射(WAXS),由於具有出色的適應能力,可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。

點此放大圖片

2 HITACHI SU3900場發射掃描式電子顯微鏡
FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)
1.透過減壓裝置及低加速電壓下可以減少樣品表面破壞並提高表面觀察解析度
2.最佳機況自動校正及提供省時優化觀察條件流程
3.無需改變硬體模組僅透過UVD-STEM樣品治具即可實現STEM 影像
4.配備直徑最大30公分、5公斤分析型大樣品室及擴充EDS、EBSD…等應用功能
(1)5軸全自動樣品台
(2)移動範圍全區域光學攝像導航系統
(3)在低加速電壓下依然擁有高解析
(4)放大倍率範圍:5x~800,000x

點此放大圖片

3 穿透式電子顯微鏡
TEM (Transmission Electron Microscope)
利用高能量電子束穿透試片,藉偵測散射後電子形成之明暗影像,觀察試片內部顯微結構、晶體結構等。藉擷取試片所釋出之特性X光,分析試片微區化學成份。

點此放大圖片

4 場發射掃描式電子顯微鏡
FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)
利用二次電子及背向散射電子影像來觀察試片的表面形貌,應用領域包含半導體、冶金、機械、礦物、生物、醫學、化學、物理等。藉擷取試片所釋出之特性X光,分析試片微區化學成份。

點此放大圖片

5 掃描式電子顯微鏡
SEM (Scanning Electron Microscope)
利用二次電子及背向散射電子影像來觀察試片的表面形貌,應用領域包含半導體、冶金、機械、礦物、生物、醫學、化學、物理等。藉擷取試片所釋出之特性X光,分析試片微區化學成份。

點此放大圖片

6 X光繞射儀
XRD (X-ray Diffractometer)
藉由X-ray進行晶胞鑑定、組成相之定性分析及原子結構分析。

點此放大圖片